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FPGA 和 3D IC
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AMD 提供综合而全面的多节点产品系列，充分满足各种应用需求。无论您是在设计需要最高容量、带宽和性能的最先进的高性能网络应用，还是在寻找低成本、小尺寸的现场可编程门阵列 (FPGA) 来提升软件定义技术，AMD FPGA 和 3D IC 为您提供系统集成，同时优化性能功耗比。
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28nm
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Vivado ML 版本 -
2023.2
Full Product Installation
重要信息
Vivado™ ML 2023.2 现已推出，可供下载：
达到 Fmax 目标
通过 SLR 交叉的自动布置与路由提高 Versal Premium 和 Versal HBM 器件的设计性能
通过多线程支持加速器件映像生成
IPI、DFX、调试以及仿真中简单易用的增强功能
新增 GUI 窗口，为 IPI 中的 Versal 器件实现汇源地址路径的可视化
BD (IPI) 中的手动分配地址锁定功能
为 Versal 器件中的 DFX 平面图增强了可视化
在 Versal 单片器件的相同设计中增加了对 Tandem+DFX 的支持
为 UltraScale+ 器件中的 Queue DMA IP 扩展了对 Tandem 配置的支持
为 SystemC 用户提供了 Vivado 仿真器 VCD 支持
强烈建议您使用 web installer，它可缩短下载时间，还可节省大量的磁盘空间。
请查看安装信息了解更多详情。
注：
只有 Google Chrome 和 Microsoft Edge 网络浏览器支持下载验证。
Vivado 2021.1 及更高版本要求将许可证服务器工具升级至 Flex 11.17.2.0 版本。
AMD 统一安装程序（适用于 FPGA 和自适应 SoC）2023.2：Windows Self Extracting Web Installer
(EXE - 203.13 MB)
MD5 SUM Value
:
50e8baea82f54dc8a83b86dce491ee80
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公钥
AMD 统一安装程序（适用于 FPGA 和自适应 SoC）2023.2：Linux Self Extracting Web Installer
(BIN - 270.64 MB)
MD5 SUM Value
:
b8c785d03b754766538d6cde1277c4f0
下载验证
摘要
签名
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AMD 统一安装程序（适用于 FPGA 和自适应 SoC）2023.2 SFD
(TAR/GZIP - 103.92 GB)
MD5 SUM Value
:
64d64e9b937b6fd5e98b41811c74aab2
下载验证
摘要
签名
公钥
下载内容包
Vivado ML Edition
下载类型
Full Product Installation
Last Updated
2023-10-19
答案
2023.x - Vivado 已知问题
技术文档
版本说明
OS 支持更新
Vivado 的新增功能
技术支持论坛
安装与许可
Vivado ML Edition Update 1 -
2023.2
Product Update
重要信息
Vivado ML Edition 2023.2.1 包括对以下产品的量产级支持：
Zynq UltraScale+ MPSoC：XAZU3TEG
Artix UltraScale+：XCAU7P
Versal AI Core：XCVC2602 和 XCVC2802
Versal AI Edge：XCVE2202、XCVE2302、XCVE2602 和 XCVE2802
Versal Prime：XCVM1102 和 XCVM2202
Versal Premium：XCVP1002、XCVP1052、XCVP2502 和 XCVP2802
Versal HBM：XCVH1742 和 XCVH1782：-1L、-2L、-3H 速度级现已量产
对于使用这些器件的客户，AMD 建议安装 Vivado 2023.2.1。对于使用其它器件的客户，请继续使用 Vivado ML 2023.2。
这是通用的更新程序。如果您已为 Vitis 运行了此更新程序，则无需为 Vivado 重新运行，反之亦然。
强烈建议您使用 web installer，它可缩短下载时间，还可节省大量的磁盘空间。
请查看安装信息了解更多详情。
注：
只有 Google Chrome 和 Microsoft Edge 网络浏览器支持下载验证。
Vivado 2021.1 及更高版本要求将许可证服务器工具升级至 Flex 11.17.2.0 版本。
AMD 统一安装程序（适用于 FPGA 和自适应 SoC）2023.2.1：所有 OS 安装程序单文件下载
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Vivado ML Edition
下载类型
Product Update
Last Updated
2023-12-20
答案
2023.x - Vivado 已知问题
技术文档
版本说明
OS 支持更新
Vivado 的新增功能
技术支持论坛
安装与许可
Vivado ML Edition Update 2 -
2023.2
Product Update
重要信息
Vivado ML Edition 2023.2.2 包含对以下器件的量产级支持：
Versal AI Edge: XCVE2002, XCVE2102 (PKG: SBVA484/625, SFBA784) : -1LHP/LP/MP, -2LLI/LP/MP
针对下列器件新增速度等级支持
Versal AI Edge: XCVE2802, XCVE2602 (PKG: NSVH1369/VSVH1760) : -2HP
Versal AI Core: XCVC2602, XCVC2802 (PKG: NSVH1369/VSVH1760) : -2HP
Versal Prime: XCVM2202 (PKG: NSVH1369) : -2HP
Versal Premium: XCVP1002 (PKG: NFVI1369, VFVF1760), XCVP1052 (PKG: NFVI1369, SBVJ1369, VFVF1760) : -1MP, -2HP, -2MP
Versal Premium: XCVP2502 (PKG: VSVA5601, VSVB3340), XCVP2802 (PKG: VSVA5601) : -1LHP, -1LP, -2LHP, -2LP
Versal Premium: XCVP1502_SE (PKG: VSVA2785) : -2MHP
对于使用这些器件的客户，AMD 建议安装 Vivado 2023.2.2。对于其他器件，请继续使用 Vivado ML 2023.2。
这是通用的更新程序。如果您已为 Vitis 运行了此更新程序，则无需为 Vivado 重新运行，反之亦然。
强烈建议您使用 web installer，它可缩短下载时间，还可节省大量的磁盘空间。
请查看安装信息了解更多详情。
注：
只有 Google Chrome 和 Microsoft Edge 网络浏览器支持下载验证。
Vivado 2021.1 及更高版本要求将许可证服务器工具升级至 Flex 11.17.2.0 版本。
AMD 统一安装程序（适用于 FPGA 和自适应 SoC）2023.2.：所有 OS 安装程序单文件下载
(TAR/GZIP - 27.96 GB)
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Vivado ML Edition
下载类型
Product Update
Last Updated
2024-2-14
答案
2023.x - Vivado 已知问题
技术文档
版本说明
OS 支持更新
Vivado 的新增功能
技术支持论坛
安装与许可
Vivado Lab 解决方案 -
2023.2
重要信息
Vivado™ Lab Edition 为紧凑型独立产品，适合于实验室环境。它为所有 Vivado 支持的器件提供编程和逻辑/串行 IP 调试。 Lab Edition 不需要许可或激活许可密钥。
Vivado 硬件服务器使 Vivado™ 设计工具能够与远程目标系统进行通信。
Vivado 2023.2: Lab Edition - Windows
(TAR/GZIP - 1.36 GB)
MD5 SUM Value
:
ba300dcbe0753d8a4c64d81d47333bf6
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摘要
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公钥
Vivado 2023.2: Lab Edition - Linux
(TAR/GZIP - 1.41 GB)
MD5 SUM Value
:
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公钥
下载内容包
Lab Tools: Standalone Installation
下载类型
Last Updated
2023-10-19
许可管理工具 -
2023.2
Utilities
重要信息
Vivado™ ML 2021.1 及更高版本要求将许可证服务器工具升级至 Flex 11.17.2.0 版本。
Floating Server Tools Windows (Flex v11.17.2.0)
(ZIP - 1.67 MB)
MD5 SUM Value
:
46145dc9ad1a9e3eebc42baae4955365
Floating Server Tools Linux (Flex v11.17.2.0)
(TAR/GZIP - 2.79 MB)
MD5 SUM Value
:
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下载类型
Utilities
Last Updated
2023-10-19
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未来十年，高性能计算将处于几乎所有影响未来世界的主要大趋势的核心。无论是在云计算、边缘计算还是在越来越多的智能终端设备上，都会有日益增长的需求，催生新的体验和服务。虽然 CPU 和 GPU 仍将是这些设备的关键计算部件，但在一个算法不断进步、新标准不断涌现的世界里，加速这些新兴的和不断变化的工作负载至关重要，我们预见到对自适应计算能力的需求将不断增长。
AMD 收购 Xilinx 将打造行业高性能和自适应计算的领导者，将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起。 AMD 和 Xilinx 的强强联合，将对产品、技术、市场和财务等方面大有裨益。
“对 Xilinx 的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起，把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。Xilinx 领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能 AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”
AMD 公司董事会主席兼首席执行官 Lisa Su 博士
AMD 与 Xilinx 的合并将成就一个更强大的 AMD。
产品
AMD 现在能够提供业界鲜有的强大的高性能计算和自适应计算产品组合，包括 CPU、GPU、FPGA 和自适应 SoC。
AMD 将能够提供差异化的云端、边缘和智能设备解决方案，同时在加速多样化的新兴负载方面（包括从 AI 到智能联网和软件定义基础设施等方面）处于领先地位。
市场
AMD 将为全球极其重要的市场和客户提供解决方案。这些市场的总规模到 2023 年将达到约 1350 亿美元。
Xilinx 在有线和无线通信、汽车、工业与测试、航空航天与防务以及测量与仿真等市场深厚的战略合作伙伴关系将与 AMD 在个人电脑和数据中心市场的合作伙伴关系形成互补。
技术
研发规模显著拓宽，进一步加强 AMD 的技术实力和长期产品规划。
拓宽了 AMD 在先进技术开发领域的实力，包括先进的晶片堆叠和封装技术、小芯片和互联技术、AI 和特定领域基础设施和出类拔萃的软件平台。
财务
Xilinx 进一步增强了 AMD 的财务模型，在多种高利润率业务领域有着长产品周期，带来多样化的一系列终端市场。
预计此项收购将在第一年增加非 GAAP 利润率、非 GAAP 每股收益和自由现金流。
问题解答
AMD 为何收购 Xilinx？
未来十年，高性能计算将处于几乎所有影响未来世界的主要大趋势的核心。虽然 CPU 和 GPU 仍将是这些设备的关键计算部件，但在一个算法不断进步、新标准不断涌现的世界里，加速这些新兴的和不断变化的工作负载至关重要，我们预见到对自适应计算能力的需求将不断增长。
AMD 与 Xilinx 合并将打造行业高性能和自适应计算的领导者。
随着 Xilinx 的加入，AMD 现在大大拓宽了先进的产品组合、出色的技术实力和软件技术专长，并扩大了企业规模，使得我们能够为大范围的智能应用（从数据中心到边缘计算，再到终端设备）提供解决方案。
全新的 AMD 将为全球极其重要的市场和客户提供解决方案。 这些市场的总规模到 2023 年将达到约 1350 亿美元。
AMD 将如何接纳 Xilinx？谁将领导原有业务？
Xilinx 业务将成为自适应与嵌入式计算事业部 (AECG)，由 Xilinx 原 CEO Victor Peng 领导。
AECG 将继续专注于执行 FPGA、自适应 SoC 和软件路线规划，随着公司合并后规模扩大，还将致力于增强公司提供包括高性能计算 CPU 和 GPU 在内的更多平台的能力。
我还能购买 Xilinx 产品吗？AMD 会提供我之前从 Xilinx 获得的同样的支持吗？
是的，客户可以像以前一样购买到 Xilinx 产品，而且您所期待的来自 Xilinx 的服务和支持也有望保持同样水准。
供应商和合作伙伴关系将会变化吗？
没有变化。敬请访问我们的供应商常见问题解答页面，了解详细信息。
既然 AMD 收购了 Xilinx，AMD 会派发股息吗？
作为一家以发展为导向的公司，我们的首要任务是对业务进行投资并通过我们的股票回购计划回报股东。目前尚无派发股息的计划。
AMD 与 Xilinx 的合并将为客户带来那些益处？
AMD 收购 Xilinx 将打造行业高性能和自适应计算的领导者，将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起。
AMD 现在能够提供业界鲜有的强大的高性能计算和自适应处理器技术产品组合，为云计算、边缘计算和智能终端设备带来先进的计算平台。
有了 15,000 多名出色的工程师，新公司显著扩大了研发规模，将为 AMD 和 Xilinx 的客户增强长期产品和解决方案规划。
Xilinx 或 AMD 原有的产品组合或路线规划在首日是否有变化？
没有，我们目前的产品线或长期产品路线在合并首日没有变化。
长期来看，我们相信新 AMD 显著扩大的研发规模将增强我们的技术实力并加强我们长期的产品路线规划。
销售或支持部门的联系方式是否会改变？
没有变化。 销售和支持部门的所有联系人的详细信息将保持不变。
我是 Xilinx 股票的持有人。现在 AMD 收购了 Xilinx，我的 Xilinx 股票会发生什么变化？
在收购完成日，Xilinx 股东将以每股 Xilinx 普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股（若不足一股，支付现金）。Xilinx 原股东可以联系 Exchange Agent 的股东服务部门（电话 1-800-546-5141），若您不在美国或加拿大，请联系 Computershare（电话 781-575-2765），获取有关股票交易的信息。AMD 的注册股东可以联系 Computershare 投资人服务，获取账户详情和更多信息。
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Xilinx 简介
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本文包含有关 AMD 若干事项的前瞻性声明，包括 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 收购 Xilinx, Inc. (Xilinx) 后的预期收益；收购对利润、每股收益 (EPS) 和可用现金流带来的预期增长；2023 年 AMD 预期的总目标市场 (TAM)；AMD 预计相应 TAM 带来的收益；预计双方产品、技术领先地位、市场多元化和财务优势等合并后形成合力所带来的收益，这些前瞻性陈述是根据美国 1995 年《私人证券诉讼改革法》的安全港条款所作出。前瞻性声明通常带有如“将”、“应该”、“预期”、“相信”、“计划”、“打算”、“预计”及其他具有相似含义的词语。投资者应注意本文中的前瞻性声明是基于当前的看法、假设和预期，只代表本文发表之日的观点，并且涉及许多风险和不确定性，可能导致实际结果与当前预期之间存在重大差异。这些前瞻性声明关系到许多已知和未知的风险和不确定性，许多因素很难预测并且基本不在 AMD 的可控范围之内，可能导致实际结果和未来进展与这些前瞻性信息和声明所陈述、暗示或预计的情况存在重大差异。可能导致实际结果与当前预期存在重大差异的重要因素包括但不限于：Intel 公司在微处理器市场上的优势地位和激进的业务发展；全球经济不确定性；流失重要客户；COVID-19 疫情对 AMD 业务、财务状况和经营业绩造成的影响；AMD 产品面临的竞争市场；采购 AMD 产品的各行业所面临的市场状况；半导体行业的周期性特点；季度性和季节性的销售模式；AMD 充分保护自己的技术和其他知识产权的能力；不利的汇率波动；第三方制造商能够及时足量并使用具有竞争力的技术来生产 AMD 产品的能力；必要设备、物料、基片或生产工艺是否可用；达到 AMD 产品预期产量的能力；AMD 能够及时推出具有预期功能和性能的产品的能力；AMD 从半定制片上系统 (SoC) 产品获得利润的能力；潜在的安全漏洞；包括 IT 停机、数据丢失、数据泄露和网络攻击等在内的潜在安全事件；AMD 产品订货和发货相关的不确定性；AMD 对通过第三方知识产权及时设计和推出新产品的依赖；AMD 对第三方公司来设计、制造和供应主板、软件和其他计算机平台组件的依赖；AMD 对 Microsoft 和其他软件厂商的支持来设计开发可在 AMD 产品上运行的软件的依赖；AMD 对第三方分销商和板卡合作伙伴的依赖；AMD 内部业务流程和信息系统调整或中断带来的影响；AMD 产品与部分或所有行业标准软件和硬件的兼容性；产品出现缺陷所带来的成本；AMD 供应链的效率；AMD 依赖于第三方供应链物流的能力；AMD 能够有效控制灰色市场产品销售的能力；政府行为和诸如出口管理法规、关税和贸易保护措施等法规带来的影响；AMD 实现递延税项资产的能力；潜在的税务责任；当前和以后发生的索赔和诉讼；环境保护法律、冲突矿产相关的规定以及其他法律或法规带来的影响；收购、合资公司和/或投资 AMD 业务所带来的影响，包括收购 Xilinx，以及整合 Xilinx 和其他收购业务的能力；公司合并后的资产减值对公司财务状况和经营业绩带来的影响；AMD 债券和循环信用额度等相关协议规定的各种限制；AMD 的负债状况；AMD 产生足够现金以满足运营资本需求的能力或产生足够收入和运营现金流来完成所有计划研发或战略投资的能力；政治、法律、经济风险和自然灾害；未来发生商誉减值和技术许可购买减值；AMD 吸引和留住人才的能力；AMD 股票价格波动；以及全球性的政治因素。我们强烈建议投资者查阅 AMD 在美国证券交易委员会备案的相关文件，详细了解有关的风险和不确定性，包括但不限于 AMD 最近提交的 10-K 和 10-Q 表报告。
本文所含信息仅为信息提供目的，如有变更恕不另行通知。虽然在编写本文时已采取所有必要的预防措施，仍可能含有技术误差、遗漏和排版错误，AMD 不负更新或以其他方式纠正的义务。对于本文内容的准确性或完整性，AMD 公司不做任何陈述或保证，而且，对于 AMD 硬件、软件或本文描述的其他产品的操作或使用，AMD 公司不承担任何类型的责任，包括对不侵权、适销性或适用于特定用途的默示保证。本文不授予任何知识产权的许可，包括暗示性许可或因禁反言而产生的许可。适用于 AMD 产品购买或使用的条款与限制，将遵循各方签订的协议或《AMD 标准销售条款与条件》。GD-18
© 2022 AMD 公司，版权所有。保留所有权利。AMD、AMD 箭头标识、Xilinx 和 Xilinx 标识及其组合是 AMD 公司的商标。本文中使用的其他产品名称仅用于标识目的，也可能是其各自公司的商标。
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AMD Solutions
AMD develops highly flexible and adaptive processing platforms that enable rapid innovation across a variety of technologies—from the endpoint to the edge to the cloud. AMD continues to design FPGAs and adaptive SoCs, delivering the most dynamic processor technology in the industry.
AMD Versal™ adaptive SoC architecture was designed to enable all types of developers to accelerate their whole application with disruptive perfromance through optimized hardware and software, providing a solution that is adaptable faster than the pace of silicon design cycles.
The AMD UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability while delivering ASIC-class system level performance for the most demanding applications requiring massive I/O & memory bandwidth, massive data flow, DSP, and packet processing performance. Our break-out portfolio also includes the industry's only hardware programmable homogeneous and heterogeneous 3D ICs with the highest bandwidth and system integration. In addition, our hardware, software, and I/O adaptive SoC platform offers the flexibility and scalability of an FPGA combined with ASIC-like performance and power and the ease of use of an ASSP.
Versal Adaptive SoC
Versal adaptive SoC is a fully software-programmable, heterogeneous compute platform that combines Scalar Engines, Adaptable Engines, and intelligent AI and DSP Engines to enable a disruptive increase in compute for applications in data center, wireless networking, automotive driver assist, and wired communications. This high-performance architecture is designed to enable all types of developers - software engineers, hardware engineers, and data scientists — to accelerate their entire application with optimized hardware and software.
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Industry Leading FPGAs
AMD offers a comprehensive multi-node portfolio to address requirements across a wide set of applications. Whether you are designing a state-of-the art, high-performance networking application requiring the highest capacity, bandwidth, and performance, or looking for a low-cost, small footprint FPGA to take your software-defined technology to the next level, AMD FPGAs and 3D ICs provide you with system integration while optimizing for performance/watt.
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Adaptive SoCs, MPSoCs, and RFSoCs
Unmatched Performance and Power
The AMD SoC portfolio integrates the software programmability of a processor with the hardware programmability of an FPGA, providing you with unrivaled levels of system performance, flexibility, and scalability. The portfolio gives your designs overall system benefits of power reduction and lower cost with fast time to market.
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Programmable 3D ICs
Highest Bandwidth and Integration
AMD homogeneous and heterogeneous 3D ICs deliver the highest logic density, bandwidth, and on-chip resources in the industry, breaking new ground in system-level integration. AMD UltraScale 3D ICs provide unprecedented levels of system integration, performance, bandwidth, and capability.
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Cost-Optimized Portfolio
The AMD cost-optimized portfolio is the broadest in the industry, comprising four families that are optimized for specific capabilities:
Spartan 6 FPGAs for I/O optimization
Spartan 7 FPGAs for I/O optimization with the highest performance-per-watt
Artix 7 FPGAs for transceiver optimization and highest DSP bandwidth
Zynq 7000 adaptive SoCs for system optimization with scalable processor integration
Artix UltraScale+; FPGAs for high I/O bandwidth and DSP compute
Spartan UltraScale+ FPGAs for high I/O bandwidth, low power and state-of-the-art security features
Zynq UltraScale+ adaptive SoCs for scalable processor with Dual & Quad-core Arm A53, Arm R5 and Mali processor integration
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AMD also offers configuration memories optimizedfor ease of use with Spartan 6 FPGAsand earlier device architectures.
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AMD Completes Acquisition of Xilinx
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AMD Completes Acquisition of Xilinx
Transaction creates high-performance and adaptive computing leader
AMD to offer industry’s strongest portfolio of leadership CPUs, GPUs, FPGAs and Adaptive SoCs to address approximately $135 billion market opportunity
SANTA CLARA, Calif.
02/14/2022
AMD (NASDAQ: AMD) today announced the completion of its acquisition of Xilinx in an all-stock transaction. The acquisition, originally announced on October 27, 2020, creates the industry’s high-performance and adaptive computing leader with significantly expanded scale and the strongest portfolio of leadership computing, graphics and adaptive SoC products. AMD expects the acquisition to be accretive to non-GAAP margins, non-GAAP EPS and free cash flow generation in the first year.
“The acquisition of Xilinx brings together a highly complementary set of products, customers and markets combined with differentiated IP and world-class talent to create the industry’s high-performance and adaptive computing leader,” said AMD President and CEO Dr. Lisa Su. “Xilinx offers industry-leading FPGAs, adaptive SoCs, AI engines and software expertise that enable AMD to offer the strongest portfolio of high-performance and adaptive computing solutions in the industry and capture a larger share of the approximately $135 billion market opportunity we see across cloud, edge and intelligent devices.”
Former Xilinx CEO Victor Peng will join AMD as president of the newly formed Adaptive and Embedded Computing Group (AECG). AECG remains focused on driving leadership FPGA, Adaptive SoC and software roadmaps, now with the additional scale of the combined company and the ability to offer an expanded set of solutions including AMD CPUs and GPUs.
“The rapid expansion of connected devices and data-intensive applications with embedded AI are driving the growing demand for highly efficient and adaptive high-performance computing solutions,” said Victor Peng. “Bringing AMD and Xilinx together will accelerate our ability to define this new era of computing by providing the most comprehensive portfolio of adaptive computing platforms capable of powering a wide range of intelligent applications.”
Upon close, Xilinx stockholders received 1.7234 shares of AMD common stock and cash in lieu of any fractional shares of AMD common stock for each share of Xilinx common stock. Xilinx common stock will no longer be listed for trading on the NASDAQ stock market.
Transaction Website
For more information about the transaction, investors are encouraged to visit the AMD/Xilinx Acquisition web page.
About AMD
For more than 50 years AMD has driven innovation in high-performance computing, graphics and visualization technologies. Billions of people, leading Fortune 500 businesses and cutting-edge scientific research institutions around the world rely on AMD technology daily to improve how they live, work and play. AMD employees are focused on building leadership high-performance and adaptive products that push the boundaries of what is possible. For more information about how AMD is enabling today and inspiring tomorrow, visit the AMD (NASDAQ: AMD) website, blog, Facebook and Twitter pages.
CAUTIONARY STATEMENT
The statements in this press release include forward-looking statements concerning AMD, Xilinx, the transaction and other matters. Forward-looking statements may discuss goals, intentions and expectations as to future plans, trends, events, results of operations or financial condition, or otherwise, based on current beliefs and involve numerous risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from expectations. Forward-looking statements speak only as of the date they are made or as of the dates indicated in the statements and should not be relied upon as predictions of future events, as there can be no assurance that the events or circumstances reflected in these statements will be achieved or will occur. Forward-looking statements can often, but not always, be identified by the use of forward-looking terminology including “believes,” “expects,” “may,” “will,” “should,” “seeks,” “intends,” “plans,” “pro forma,” “estimates,” “anticipates,” “designed,” or the negative of these words and phrases, other variations of these words and phrases or comparable terminology. The forward-looking statements in this press release relate to, among other things, the integration of the businesses and the expected benefits, cost savings, accretion, synergies and growth to result therefrom including that, AMD expects the acquisition to be accretive to non-GAAP margins, non-GAAP EPS and free cash flow generation in the first year. These forward-looking statements involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those contemplated by the statements. These risks include, among other things: negative effects of the announcement of the transaction; risks that the businesses will not be integrated successfully or that the combined company will not realize expected benefits, cost savings, accretion, synergies and/or growth, or that such benefits may take longer to realize than expected; risks relating to unanticipated costs of integration; significant transaction and/or integration costs, or difficulties in connection with the transaction and/or unknown or inestimable liabilities; potential litigation associated with the transaction; the potential impact of the or consummation of the transaction on AMD’s or the combined company’s relationships with suppliers, customers, employers and regulators; and demand for the combined company’s products. For a discussion of factors that could cause actual results to differ materially from those contemplated by forward-looking statements, see the section captioned “Risk Factors” in AMD’s Annual Report on Form 10-K for the fiscal year ended December 25, 2021 and AMD’s other filings with the SEC. While the list of factors presented here is considered representative, no such list should be considered to be a complete statement of all potential risks and uncertainties. Unlisted factors may present significant additional obstacles to the realization of forward looking statements. Many of these risks and uncertainties may be exacerbated by the COVID-19 pandemic and any worsening of the global business and economic environment as a result. AMD does not assume, and hereby disclaims, any obligation to update forward-looking statements, except as may be required by law.
Contact Information
Drew Prairie
AMD Communications
512-602-4425Drew.prairie@amd.com
Laura Graves
AMD Investor Relations
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AMD完成对赛灵思的收购
— 此次交易成功打造了高性能和自适应计算的领导者 —
— AMD 将提供行业领先的 CPU、GPU、FPGA 和自适应 SoC 强大产品组合，以抓住约 1350 亿美元的市场机会 —
加利福尼亚州圣克拉拉市
02/14/2022
AMD（NASDAQ: AMD）今天宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。此项收购于 2020 年 10 月 27 日宣布，收购完成后，通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应 SoC 产品组合，打造了行业高性能和自适应计算的领导者。AMD 预计此项收购将在第一年增加非 GAAP 利润率、非 GAAP 每股收益和自由现金流。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起，把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”
前赛灵思首席执行官 Victor Peng 将加入 AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁。 AECG 仍然专注于推动领先的 FPGA、自适应 SoC 和软件路线图。随着新事业部的成立，公司规模将进一步扩大，并且能够提供包括 AMD CPU 和 GPU 在内的一系列扩展解决方案。
Victor Peng表示：“快速发展的连接设备和嵌入式人工智能的数据密集型应用，推动了对高效和自适应高性能计算解决方案需求的不断增长。AMD 和赛灵思的结合，将提供非常全面的自适应计算平台组合，为广泛的智能应用提供动力，从而加速我们定义计算新时代的能力。”
收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股。 赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。
交易网站
想了解更多有关该交易的信息，投资者可访问 AMD/赛灵思收购网页。
关于AMD
在超过五十年的历史中，AMD（超威半导体）引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。更多信息，敬请访问AMD公司（NASDAQ：AMD）官网www.amd.com.cn，关注AMD 官方微信： AMDChina，关注AMD官方微博@AMD中国。
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Version
2023.2
2023.1
2022.2
2022.1
Vivado Archive
ISE Archive
CAE Vendor Libraries Archive
Vivado ML Edition -
2023.2
Full Product Installation
Important Information
Vivado™ ML 2023.2 is now available for download:
Meeting Fmax targets
Increase performance of designs in Versal Premium and Versal HBM devices with automatic place & route of SLR crossings
Faster device image generation with multi-threaded support
Ease of use enhancements in IPI, DFX, Debug and Simulation
New GUI window added for address path visualization from source and sink for Versal devices in IPI
Manually Assigned Address Locking Capability in BDs (IPI)
Improved visualization for DFX floorplans in Versal devices
Added support for Tandem+DFX in the same design for Versal Monolithic devices
Expanded support for Tandem Configuration for Queue DMA IP in UltraScale+ devices
Vivado Simulator VCD support for SystemC users
We strongly recommend to use the web installers as it reduces download time and saves significant disk space.
Please see Installer Information for details.
Note:
Download verification is only supported with Google Chrome and Microsoft Edge web browsers.
Vivado ML 2021.1 and later versions require upgrading your license server tools to the Flex 11.17.2.0 versions.
AMD Unified Installer for FPGAs & Adaptive SoCs 2023.2: Windows Self Extracting Web Installer
(EXE - 203.13 MB)
MD5 SUM Value
:
50e8baea82f54dc8a83b86dce491ee80
Download Verification
Digests
Signature
Public Key
AMD Unified Installer for FPGAs & Adaptive SoCs 2023.2: Linux Self Extracting Web Installer
(BIN - 270.64 MB)
MD5 SUM Value
:
b8c785d03b754766538d6cde1277c4f0
Download Verification
Digests
Signature
Public Key
AMD Unified Installer for FPGAs & Adaptive SoCs 2023.2 SFD
(TAR/GZIP - 103.92 GB)
MD5 SUM Value
:
64d64e9b937b6fd5e98b41811c74aab2
Download Verification
Digests
Signature
Public Key
Download Includes
Vivado ML Edition
Download Type
Full Product Installation
Last Updated
Oct 19, 2023
Answers
2023.x - Vivado Known Issues
Documentation
Release Notes
OS Support Update
What's New in Vivado
Support Forums
Installation and Licensing
Vivado ML Edition Update 1 -
2023.2
Product Update
Important Information
Vivado ML Edition 2023.2.1 includes production level support for:
Zynq UltraScale+ MPSoC: XAZU3TEG
Artix UltraScale+: XCAU7P
Versal AI Core: XCVC2602 and XCVC2802
Versal AI Edge: XCVE2202, XCVE2302, XCVE2602 and XCVE2802
Versal Prime: XCVM1102 and XCVM2202
Versal Premium: XCVP1002, XCVP1052, XCVP2502, and XCVP2802
Versal HBM: XCVH1742 and XCVH1782: the -1L, -2L, and -3H speed grades are now in production
For customers using these devices, AMD recommends installing Vivado 2023.2.1 For other devices, please continue to use Vivado ML 2023.2.
This is a common updater. You do not need to re-run it for Vivado if you have already run it for Vitis and vice versa.
We strongly recommend to use the web installers as it reduces download time and saves significant disk space.
Please see Installer Information for details.
Note:
Download verification is only supported with Google Chrome and Microsoft Edge web browsers.
Vivado ML 2021.1 and later versions require upgrading your license server tools to the Flex 11.17.2.0 versions.
AMD Unified Installer for FPGAs & Adaptive SoCs 2023.2.1: All OS installer Single-File Download
(TAR/GZIP - 23.3 GB)
MD5 SUM Value
:
a6a36b8f824903fde4c05e94a96a76fe
Download Verification
Digests
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Public Key
Download Includes
Vivado ML Edition
Download Type
Product Update
Last Updated
Dec 20, 2023
Answers
2023.x - Vivado Known Issues
Documentation
Release Notes
OS Support Update
What's New in Vivado
Support Forums
Installation and Licensing
Vivado ML Edition Update 2 -
2023.2
Product Update
Important Information
Vivado ML Edition 2023.2.2 includes production level device support for
Versal AI Edge: XCVE2002, XCVE2102 (PKG: SBVA484/625, SFBA784) : -1LHP/LP/MP, -2LLI/LP/MP
Additional speed grade support for
Versal AI Edge: XCVE2802, XCVE2602 (PKG: NSVH1369/VSVH1760) : -2HP
Versal AI Core: XCVC2602, XCVC2802 (PKG: NSVH1369/VSVH1760) : -2HP
Versal Prime: XCVM2202 (PKG: NSVH1369) : -2HP
Versal Premium: XCVP1002 (PKG: NFVI1369, VFVF1760), XCVP1052 (PKG: NFVI1369, SBVJ1369, VFVF1760) : -1MP, -2HP, -2MP
Versal Premium: XCVP2502 (PKG: VSVA5601, VSVB3340), XCVP2802 (PKG: VSVA5601) : -1LHP, -1LP, -2LHP, -2LP
Versal Premium: XCVP1502_SE (PKG: VSVA2785) : -2MHP
For customers using these devices, AMD recommends installing Vivado 2023.2.2 For other devices, please continue to use Vivado ML 2023.2.
This is a common updater. You do not need to re-run it for Vivado if you have already run it for Vitis and vice versa.
We strongly recommend to use the web installers as it reduces download time and saves significant disk space.
Please see Installer Information for details.
Note:
Download verification is only supported with Google Chrome and Microsoft Edge web browsers.
Vivado ML 2021.1 and later versions require upgrading your license server tools to the Flex 11.17.2.0 versions.
AMD Unified Installer for FPGAs & Adaptive SoCs 2023.2.2: All OS installer Single-File Download
(TAR/GZIP - 27.96 GB)
MD5 SUM Value
:
54c225bec93d577a8d9546a81defd921
Download Verification
Digests
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Public Key
Download Includes
Vivado ML Edition
Download Type
Product Update
Last Updated
Feb 14, 2024
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2023.x - Vivado Known Issues
Documentation
Release Notes
OS Support Update
What's New in Vivado
Support Forums
Installation and Licensing
Vivado Lab Solutions -
2023.2
Important Information
Vivado™ Lab Edition is a compact, and standalone product targeted for use in the lab environments. It provides for programming and logic/serial IO debug of all Vivado supported devices. Lab Edition requires no certificate or activation license key.
Vivado Hardware Server enables Vivado™ Design tools to communicate with a remote target system.
Vivado 2023.2: Lab Edition - Windows
(TAR/GZIP - 1.36 GB)
MD5 SUM Value
:
ba300dcbe0753d8a4c64d81d47333bf6
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Digests
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Public Key
Vivado 2023.2: Lab Edition - Linux
(TAR/GZIP - 1.41 GB)
MD5 SUM Value
:
4945d1b01f08b56cc83a692a81a527da
Download Verification
Digests
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Public Key
Download Includes
Lab Tools: Standalone Installation
Download Type
Last Updated
Oct 19, 2023
License Management Tools -
2023.2
Utilities
Important Information
Vivado™ ML 2021.1 and later versions require upgrading your license server tools to the Flex 11.17.2.0 versions.
Floating Server Tools Windows (Flex v11.17.2.0)
(ZIP - 1.67 MB)
MD5 SUM Value
:
46145dc9ad1a9e3eebc42baae4955365
Floating Server Tools Linux (Flex v11.17.2.0)
(TAR/GZIP - 2.79 MB)
MD5 SUM Value
:
82a6cbe7d8ab3cd4e35211e34d9ab548
Download Type
Utilities
Last Updated
Oct 19, 2023
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Xilinx FPGA全局介绍 - 知乎
Xilinx FPGA全局介绍 - 知乎切换模式写文章登录/注册Xilinx FPGA全局介绍吴建明wujianmingAI芯片，自动驾驶与计算机视觉专家 Xilinx FPGA全局介绍 现场可编程门阵列 (FPGA) 具有诸多特性，无论是单独使用，抑或采用多样化架构，皆可作为宝贵的计算资产；许多设计人员并不熟悉 FPGA，亦不清楚如何将这类器件整合到设计中。解决办法之一是深入研究主要供应商提供的 FPGA 架构及相关工具；本文从 Xilinx 产品系列开始着手。FPGA 选件高级概述市场上有许多不同类型的 FPGA，每种类型都有不同的功能和特性组合。可编程结构是任何 FPGA 的核心，以可编程逻辑块阵列的形式呈现，也称为逻辑元件 (LE)（图 1a）。FPGA 结构进一步扩展可包括 SRAM 块（称为块 RAM (BRAM)）、锁相环 (PLL) 和时钟管理器之类的东西（图 1b）。此外，还可以添加数字信号处理 (DSP) 块（称为 DSP 切片）和高速串行器/解串器 (SERDES)（图 1c）。图 1：最简单的 FPGA 仅包含可编程结构和可配置通用 IO (GPIO) (a)；不同架构是在此基本结构上增加其它元件而形成：SRAM 块、PLL 和时钟管理器 (b)；DSP 块和 SERDES 接口 (c)；以及硬处理器内核和外设 (d)。（图片来源：Max Maxfield）外设接口功能（如 CAN、I2C、SPI、UART 和 USB）可以实现为可编程结构中的软内核，许多 FPGA 将其作为硬内核在硅片中实现。同样，微处理器也可以实现为可编程结构中的软内核，或作为硬内核在硅片中实现（图 1d）。具有硬处理器内核的 FPGA 称为片上系统 (SoC) FPGA。不同 FPGA 针对不同的市场和应用提供不同的功能、特性和容量集合。FPGA 供应商有很多，包括 Altera（被 Intel 收购）、Atmel（被 Microchip Technology 收购）、Efinix、Lattice Semiconductor、Microsemi（也被 Microchip Technology 收购）和 Xilinx。所有这些供应商都提供多个 FPGA 系列；有的提供 SoC FPGA，有的提供面向人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用的器件，有的则针对航天等高辐射环境提供耐辐射器件。由于产品系列众多，每个系列提供不同的资源，因此为眼前的任务选择最佳器件可能很棘手。Xilinx 的 FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC 和 ACAP 产品介绍Xilinx 提供各种各样的可编程器件产品，性能和功能从中等到极高都有。范围从传统的 FPGA 到 SoC（具有单个硬核心处理器的 FPGA 可编程结构）、MPSoC（具有多个硬核心处理器的 FPGA 可编程结构）、RFSoC（具有 RF 功能的 MPSoC）和 ACAP（自适应计算加速平台）（图 2）。图 2：随着时间的推移，Xilinx 架构产品组合已经从仅包含可编程结构的简单 FPGA，一直演变到可编程结构使用硬核心处理器增强的 SoC 器件、具有多个处理器的 MPSoC、具有 RF 功能的 RFSoC，再到针对 AI 等应用的最新一代 ACAP。（图片来源：Max Maxfield）Xilinx 拥有非常广泛的产品组合，涉及非常多的细分市场，并提供了各种各样的部署方法，对于刚接触 FPGA 的新手来说，可能很难了解“全局”。Xilinx 所耕耘的市场包括但不限于数据中心（计算、网络、存储）；通信（有线、无线）；航空航天与国防；工业、科学和医学 (ISM)；测试、测量和仿真 (TME)；以及汽车、广播和消费品。对于部署方法，包括 Xilinx 自称的硬件自适应设备，其中包括芯片、评估板和开发套件；可部署的终端系统，包括系统级模块 (SoM) 和 PCIe 加速卡；以及 FPGA 即服务 (FAAS)，包括通过领先的云提供商（包括 Amazon Web Services [AWS]、http://Alibaba.com 和 http://Nimbix.net）评估和利用 Xilinx 技术。对于 Xilinx 的 FPGA 产品，一种分类方法是通过工艺技术节点（图 3）。图 3：Xilinx 的 FPGA 产品提供了全面的多节点产品组合，可满足各种应用的需求。（图片来源：Max Maxfield）根据目标应用，设计人员可以选择基于较早的技术节点来实现低成本、小基底面的 FPGA，或者对于最新的网络应用等，选择基于最新技术节点来实现高容量、高带宽、高性能器件。对于需要一个或多个硬处理器内核（以及 GPU、编解码器和软判决前向纠错 [SD-FEC] 内核等其他强化功能）的设计，Xilinx 提供了一个以 Zynq 命名的器件产品组合。Zynq 的 SoC、MPSoC 和 RFSoC 产品的摘要如图 4 所示。这套解决方案为设计人员提供了广泛的功能，能协助优化功耗、性能、成本和上市时间。图 4：Xilinx 的 SoC、MPSoC 和 RFSoC 产品将处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性集成在一起，为设计人员提供了系统性能、灵活性和可扩展性。（图片来源：Max Maxfield）Xilinx 的最新产品是 Versal 自适应计算加速平台 (ACAP) 器件，所有这些器件均基于 7 纳米 (nm) 工艺技术节点来实现。ACAP 是高度集成的多核心计算平台，可以适应不断演进的各种算法。可以在硬件和软件级别进行动态定制，以适合各种应用和工作负载。ACAP 是围绕可编程片上网络 (NoC) 进行构建，硬件设计人员和软件开发人员都可以轻松对其进行编程。Versal 器件的新功能包括智能引擎，即用于 ML 和 DSP 工作负载的大规模矢量处理器阵列；可移动 TB 级数据的高带宽、低延迟和低功耗可编程 NoC；以及一个集成的 Shell，可通过预先构建的核心基础结构和系统连接性来提高性能、利用率和生产率。图 5 显示了 Versal ACAP 产品组合的概述。图 5：Xilinx 的 Versal ACAP 是高度集成的多核心计算平台，可以适应不断演进的各种算法。ACAP 可以在硬件和软件级别进行动态定制，以适合各种应用和工作负载。（图片来源：Max Maxfield）正如将在设计工具部分中的讨论，有关 Versal 器件的一个关键区别是新的软件堆栈。该堆栈主要面向数据科学家和软件工程师，以及传统硬件设计工程师。市场上有各种各样的 Xilinx 器件可供选择。一些代表性的产品是 Artix-7 FPGA、Kintex UltraScale FPGA、Kintex UltraScale+ FPGA、来自 Trenz Electronic GmbH 的 Zynq-7000 SoC 模块，以及 Zynq UltraScale+ MPSoC。同样，也有各种各样的评估板和开发板可供选择。一些代表性的产品包括来自 Digilent 的 Artix-7 FPGA 评估板、来自 Analog Devices 的 Kintex UltraScale FPGA 评估板、来自 Xilinx 的 Kintex UltraScale+ FPGA 评估板、来自 Digilent 的 Zynq-7000 SoC FPGA 评估板，以及来自 Xilinx 的 Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA 评估板。使用 Xilinx 的 FPGA、SoC 和 ACAP 进行设计和开发Xilinx 真正区别于竞争对手的一个因素是：设计工具和流程的广度和深度。指出这些器件的传统设计方法是让工程师使用 Verilog 或 VHDL 等硬件描述语言 (HDL)，在抽象级别（即寄存器传送级 [RTL]）上捕获设计意图。首先可以对这些 RTL 描述进行仿真，以验证其是否符合要求，然后将其传送给综合工具，生成用于对 FPGA 进行编程的配置文件。抽象的下一步是捕获设计意图，主要是使用 C/C++ 之类的编程语言或 SystemC 这样的特殊实现工具；后者是一组 C++ 类和宏，可提供事件驱动的仿真接口。这些方法有助于并发进程的仿真，每个进程都使用简单的 C++ 语法进行描述。对于此类描述，可以通过像常规程序一样运行来进行分析和配置，然后传递给高级综合 (HLS) 引擎，由该引擎输出 RTL，而 RTL 会传输至常规综合引擎。所有这些功能都包含在 Vivado 设计套件 HLx 版中，其输出是配置比特流，随后会加载到目标 FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC 或 ACAP 器件中。除了允许硬件开发人员利用基于 C 语言的设计和经优化的设计复用，Vivado 还提供 IP 子系统复用、集成自动化和加速的设计收敛功能（图 6）。图 6：Xilinx 的 Vivado 和 Vitis 设计工具堆栈的高级视图反映了用户如何能以最合适的抽象级别使用这些工具。硬件设计人员使用 Vivado，软件开发人员使用 Vitis，而 AI 和数据科学家使用 Vitis AI。（图片来源：Max Maxfield）下一个抽象级别由 Vitis 统一软件平台支持，该平台使软件开发人员能够无缝构建加速型应用。从概念上讲，Vitis 的上面是 Vitis AI，它让 AI 和数据科学家可以在 TensorFlow 抽象级别工作。Vitis AI 是在 Xilinx 硬件平台上进行 AI 推理的开发平台，同时包括边缘设备和 Alveo PCIe 卡。该平台由优化的 IP、工具、库、模型和示例设计组成，旨在充分利用 Xilinx 的 FPGA 和 ACAP 器件上的 AI 加速潜力。Vitis AI 馈送至 Vitis，而 Vitis 自身馈送至 Vivado。图 6 中的关键点在于，用户仅“看到”他们需要“看到”的内容。也就是说，硬件开发人员将仅“看到”Vivado，软件开发人员将仅“看到”Vitis，而 AI 和数据科学家将仅“看到”Vitis AI。这样，用户就可以在最合适的抽象级别使用这些工具。若为软件开发人员提供 Vitis 之类的工具套件，将与底层硬件隔离开来，便可使 FPGA 面向更多的开发人员开放。同样，若为 AI 和数据科学家提供 Vitis AI 之类的工具套件，能够专注于抽象级别并与底层软件隔离开来，则又会使 FPGA 面向新的开发人员群体开放。在提供这些功能方面，Xilinx 走在了全行业的前沿，致力于将 FPGA 工具提升到更高的设计抽象级别，这将使开发人员能够更轻松地利用这些器件的功能，并将其集成到接下来的设计中。总结最佳处理设计解决方案常常是由处理器与 FPGA 的组合提供，或由 FPGA 单独提供，或以硬处理器内核作为部分结构的 FPGA 提供。作为一项技术，FPGA 多年来发展迅速，能够满足灵活性、处理速度、功耗等多方面的设计需求，非常适合智能接口、机器视觉和人工智能等众多应用。如上所述，Xilinx 提供许多可编程器件产品，性能和功能从中等到极高都有。这些产品范围从传统的 FPGA 到 SoC（具有单个硬核心处理器的 FPGA 可编程结构）、MPSoC（具有多个硬核心处理器的 FPGA 可编程结构）、RFSoC（具有 RF 功能的 MPSoC）和 ACAP（自适应计算加速平台）。为了帮助设计人员使用这些器件来构建设计，Xilinx 提供了一套工具来满足硬件开发人员 (Vivado)、软件开发人员 (Vitis) 以及 AI 和数据科学家 (Vitis AI) 的需求。发布于 2021-04-07 05:57Altera现场可编辑逻辑门阵列（FPGA）芯片（集成电路）赞同 163 条评论分享喜欢收藏申请